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阿里吴泳铭:平头哥芯片年化营收规模超百亿元,不排除IPO,但没有明确时间点
发布时间:2026/03/20
新榜讯 3月19日,阿里巴巴集团在2026财年Q3财报分析师电话会上释放重要消息,集团CEO吴泳铭透露,旗下平头哥已成功实现商业化,芯片规模突破47万片,年化营收规模跃升至百亿级别。

新榜讯 3月19日,阿里巴巴集团在2026财年Q3财报分析师电话会上释放重要消息,集团CEO吴泳铭透露,旗下平头哥已成功实现商业化,芯片规模突破47万片,年化营收规模跃升至百亿级别。吴泳铭还指出,2026年及2027年,平头哥高质量AI芯片的生产规模将持续扩大,这将为集团AI业务提供充足的算力支撑。此外,对于平头哥的未来发展路径,吴泳铭表示不排除其上市(IPO)的可能性,但目前暂无明确的上市时间安排。


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